加工能力
| SMT項目 | 中小批量能力 | 樣品(20pcs以内) |
| 較大(dà)卡闆 | L50*W50mm~L510*W460mm | 無尺寸限制 |
| 較大(dà)厚闆 | 3mm | 無厚度限制 |
| 較小厚闆 | 0.5mm | 無厚度限制 |
| 較小chip零件 | 01005微型元件到45mm元件 | 01005封裝及以上 |
| 較大(dà)零件尺寸 | 150mm*150mm | 無限制 |
| 較小引腳零件間距 | 0.3mm | 0.3mm |
| 較小球狀零件(BGA)間距 | 0.3mm | 0.3mm |
| 較大(dà)零件貼裝精度(100FP) | 全程貼裝精度高(gāo)達±50微米,全程重複精度高(gāo)達±30微米 | |
| 貼片能力 | 300-400萬點/天 | 50-100款 |
| DIP插件加工 | 50萬點/天 |
